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Bosch nimmt neue Halbleiterfabrik in Dresden in Betrieb

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  • Bosch nimmt neue Halbleiterfabrik in Dresden in Betrieb

    Bosch nimmt neue Halbleiterfabrik in Dresden in BetriebBosch hat am Montag seine neue Halbleiterfabrik in Dresden in Betrieb genommen, mit deren Bau der Automobilzulieferer 2018 begonnen hatte. Bosch will dort künftig Chips auf 300-Millimeter-Wafern unter anderem für die Automobilindustrie herstellen.

    Die Fabrik selbst ist keine Reaktion auf die aktuelle Halbleiterknappheit, wie der Baubeginn 2018 unterstreicht. Bis Chips aus Dresden in Autos und IoT-Anwendungen verbaut werden, wird es allerdings noch einige Zeit dauern: Die ersten Chips sollen Mitte 2022 verkauft werden.

    Bereits seit Januar 2021 laufen die ersten Wafer in Dresden durch die Produktion, im März wurde erstmals ein vollautomatisierter Produktionslauf abgeschlossen. Die Serienproduktion soll im Juli starten – ein halbes Jahr früher als ursprünglich geplant und im März kommuniziert. Die sechs Monate gelten jedoch nur für Mikrochips für Elektrowerkzeuge; für Autochips soll die Produktion drei Monate früher anlaufen.

    Aus den Wafern fertigt Bosch Leistungshalbleiter, also hauchdünne Siliziumplatten, die später beispielsweise in DC/DC-Wandlern in Elektro- und Hybridfahrzeugen zum Einsatz kommen. Ein solcher Herstellungsprozess kann mehrere Monate dauern.

    Bosch hat nach eigenen Angaben rund eine Milliarde Euro in das Werk in der Nähe des Flughafens Dresden investiert. Bundeswirtschaftsminister Peter Altmaier erklärte, die Bundesregierung habe den Bau der „ersten voll digitalisierten und hochvernetzten Halbleiterfabrik“ mit rund 140 Millionen Euro gefördert.

    „Chips für Fahrzeuge sind die Königsdisziplin“, sagt Harald Kröger, Bosch-Vorstandsmitglied für den Unternehmensbereich Mobility Solutions. „In keiner anderen Umgebung sind sie solchen Bedingungen, starken Vibrationen über Jahre und einem breiten Temperaturfenster ausgesetzt.“ Da Bosch seit Jahrzehnten eigene Chips entwickelt, verfügt es über viel Know-how.

    Das Areal in Dresden ist rund 100.000 Quadratmeter groß, die Gesamtfläche beträgt laut Bosch 72.000 Quadratmeter. Derzeit beschäftigt das Unternehmen rund 250 Mitarbeiter, in der Endausbaustufe sollen bis zu 700 Mitarbeiter beschäftigt werden.

    Bosch hat in Reutlingen bereits ein Halbleiterwerk, aber dort werden 150- und 200-Millimeter-Wafer produziert. In Dresden sind es, wie erwähnt, neuartige 300-Millimeter-Wafer. Zudem ist die Strukturbreite der in Dresden produzierten Wafer mit 65 Nanometern deutlich kleiner als die der Produkte aus Reutlingen. Dort sind es 180 Nanometer für Wafer aus Siliziumsubstraten und 400 Nanometer für Siliziumkarbid.

    Bosch-Chef Volkmar Denner erklärte bei der digitalen Eröffnung der Fabrik, dass sich die aktuelle Chipknappheit bis in die zweite Jahreshälfte hinziehen werde. Dass trotz der Pandemieverzögerungen und anfänglichen Problemen auf der Baustelle ein früherer Produktionsstart möglich war, liegt an der guten Vernetzung der Fabrik, aber auch des Teams vor Ort.

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