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Bosch erhöht Reichweite mit Siliziumkarbid-Halbleitern

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    Bosch erhöht Reichweite mit Siliziumkarbid-Halbleitern
    Bosch plant, am Standort Reutlingen neue Siliziumkarbid-Halbleiter (SiC) herzustellen. Das Unternehmen sagt, dass SiC-Chips im Vergleich zu herkömmlichen Silizium-Chips die elektrische Leitfähigkeit erhöhen und die Reichweite eines Elektrofahrzeugs um sechs Prozent steigern können.

    Mit den neuen SiC-Chips lässt sich die Reichweite erhöhen oder der Akku kann bei gleicher Kapazität kleiner sein, so die Bosch-Zentrale. In der Leistungselektronik sorgen die neuen Chips dafür, dass 50 Prozent weniger Energie in Form von Wärme verloren geht. „Diese Einsparung führt zu einer effizienteren Leistungselektronik und mehr Energie für den Elektromotor und damit für das Batterieprogramm“, erklärt der deutsche Elektronikriese in seiner Pressemitteilung.

    Bosch sieht in Zukunft noch weiteres Einsparpotenzial bei Siliziumkarbid-Halbleitern: Durch die deutlich geringeren Wärmeverluste der Chips in Verbindung mit ihrer Fähigkeit, bei deutlich höheren Betriebstemperaturen zu arbeiten, können die Hersteller auf die teure Kühlung der Antriebsstrangkomponenten verzichten. Bosch spricht sogar von Chips aus einem „Wundermaterial“ und der Geschäftsführer des Unternehmens, Harald Kröger, behauptet begeistert: „Siliziumkarbid-Halbleiter werden die Elektromobilität verändern.“

    Laut FAZ hat Bosch zunächst einen Betrag im dreistelligen Millionenbereich in eine Pilotlinie investiert. Ein erstes Chipmuster soll nächstes Jahr vorgestellt werden. Nach früheren Berichten pumpt Bosch insgesamt 500 Millionen Euro in das Werk in Reutlingen. Das deutsche Werk produziert seit 1971 Halbleiter für die Automobilindustrie.

    Halbleiter sind in allen Fahrzeugen unverzichtbar, noch wichtiger jedoch, wenn sie elektrisch sind. Die Marktaussichten sehen entsprechend rosig aus. Bosch will vor allem von der wachsenden Nachfrage nach Chips in der Mobilität und im Internet der Dinge (IoT) profitieren. Zu diesem Zweck erweitert der Konzern derzeit seine Produktionskapazitäten: Das Halbleiterwerk in Reutlingen wird in Kürze um ein weiteres Werk in Dresden erweitert. Dort legte Bosch 2018 den Grundstein .

    Am neuen Standort werden sogenannte Wafer (runde Silizium- oder Siliziumkarbidscheiben) mit einem Durchmesser von 300 Millimetern in der Produktion eingesetzt. Damit lassen sich laut Bosch deutlich mehr Chips auf einem einzigen Wafer herstellen, was höhere Skaleneffekte ermöglicht. In Reutlingen arbeitet Bosch nach wie vor mit Halbleitern auf 150- und 200-Millimeter-Basis.

    Laut Bosch ist das Dresdner Werk mit einer Gesamtinvestition von über einer Milliarde Euro die größte Einzelinvestition in der mehr als 130-jährigen Firmengeschichte. Die ersten Arbeiten sollen dort im Frühjahr 2020 beginnen.

    reuters.com , bosch-presse.de

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